非涂布纸的超声波密封是一项创新且环保的焊接工艺，能够为包装公司节省大量的能源和资源。专利持有人 Syntegon Technology GmbH 最近将该工艺的专有权转让给 Herrmann Ultraschall。该公司希望将这一工艺推向成熟的市场，并在包装行业中广泛使用。
到目前为止，可靠连接非涂布纸的工艺还需要使用额外资源，比如不环保的粘合剂或订书钉等。但在将来，仅使用超声波技术就能以更可持续的方式焊接纸张。迄今为止在实验室环境下成功验证的工艺，现将首次在工业规模上推广使用。为此，Herrmann Ultraschall 将在其一流的超声波实验室中与客户一起对创新工艺进行应用测试，以进一步优化该工艺。
Herrmann Ultraschall 首席执行官 Thomas Herrmann 解释道：“以前，我们至少需要在材料中加入少量塑料才能用超声波进行纸张密封，但现在可以完全不加入塑料。这为包装的环保设计创造出新的可能性。在实现循环经济的道路上，这无疑是一个重要的里程碑。我们很高兴能与 Syntegon 携手合作，为这一创新成果的大规模生产创造条件。”
Syntegon 高级研发主管 Johannes Rauschnabel 博士不无兴奋地说："Herrmann Ultraschall 集团是我们非常得力的合作伙伴，他们将把这项前景广阔的技术使用在所有纤维材料的包装应用上，并且将凭借自身丰富的超声波专业知识，助力该工艺在市场上获得广泛认可。”
纸张的超声波焊接与塑料的工作原理类似，但两者之间有一个关键的不同点，即纸张在焊接前必须润湿。焊接工具（焊头）向纸张传递超声振动，使纸张的纤维分离，并通过纸层之间的接触点形成新的粘合。纸张材料之间会因摩擦产生热量，该热量可使表层的水分蒸发，而不会损坏纸张。这样就能在极短时间内实现高强度的粘合以及视觉上的完美连接。
超声波纸张焊接的应用领域多种多样，从初级包装（比如用薄纸板制成的水果托盘）到纸袋形式的二级包装。除节省焊接材料外，对于企业的主要优势还在于能耗低、流程快、焊接工具磨损小。此外，非涂布纸的回收效率更高，这进一步提升了包装的可持续性平衡。
