MICROBOND 产品系列的 CSI 型号具有模块化扩展选项，有若干工作宽度可供选择。刚性 CSI 支撑和梯形焊头外形为缩短焊头间距提供了可能。这可以避免破坏性中断，并生产出质量稳定的最终产品。
- 无焊头偏移
- 可单独控制每个焊接单元
- 可扩展生产宽度
- 卷料无扭曲
Herrmann Ultraschall 始终致力于提高焊接工艺的透明度。只有采用这种方式，才能了解、监控超声波焊接工艺。通过避免不必要的浪费、减少停机时间、提高可用性，来确保经济的生产过程。借助 MICROBOND Control 移动平板电脑，可以在焊接工位直接对焊接工艺进行监控、评估和优化。
- 所有相关焊接工艺参数的工艺可视化
- 操作直观的工艺导向性操作员辅助
- 实时质量控制
- 用于保护人员和机器的安全系统
| MICROBOND CSI | 20 kHz |
|---|---|
| 发生器功率（最大峰值功率）[W] | 高达 4800 |
| 最小/最大焊接压力 [N] | 高达 4000 |
| 调节步进 [µ] | 0.3 |
| 重量（含 CSI 焊头）[kg] | 54 |
| 焊头宽度* [mm] | 85 / 100 / 161 / 200 / 240 / 270 |
借助 MICROBOND Control，有助于了解、监控超声波接合工艺。通过避免不必要的浪费、减少停机时间、提高可用性，来确保经济高效的生产过程。
- 可视化工艺控制
- 实时质量控制
- 系统安全
通过简单的连接、智能的用户界面以及生产线主计算机的完全访问权限，MICROBOND Control 可直接集成到现有和全新的机器设计中。可选集成模块将超声波元件与旋转式底座结合，构成坚固耐用且符合人体工程学的操作单元。
工艺可视化
所有功率相关的工艺参数（例如功率、位置、焊接压力、振幅和频率）均以时间相关曲线图形显示，以记录连续焊接过程，由此便可轻松进行工艺评估，为快速且有针对性的工艺优化奠定基础。
- 连续焊接工艺可视化
- 图形记录可配置
面向工艺的操作员辅助系统
面向工艺的操作员辅助系统为整个焊接工艺提供了直观的导航功能。以任务为导向的菜单内容可确保从安装到工艺监控的出色操作性能。
- 操作简便，结合面向工艺的导航功能
- 菜单导航具有统一的风格，提供超过十二种在全球范围内有效的操作语言
实时质量控制
为监控焊接工艺，系统对所有工艺参数均连续显示并进行评估。建立定制工艺限制条件，可及早发现不正确的偏差，避免产生不必要的浪费。
- 具有警告和限定功能的实时工艺可视化
- 通过以太网 I/O 进行在线连接，以实现快速工艺干预、访问所有相关工艺参数
系统安全
为确保人机安全，MICROBOND 系统配备多重安全功能，以排除潜在安全隐患，防止事故发生。生产工具和设备均受到可靠保护。
防止人员伤害
- 带有安全 CPU 的 MICROBOND 系统已集成到整个系统的安全电路中
- 当系统在调试模式下发生行程运动时，需要按下键开关和确认按钮进行释放
防止工具损坏
- 配备金属接触检测单元和超行程保护开关，防止焊头与旋转式底座发生工具接触
- 持续监控最大允许压力和功率值，防止 MICROBOND 模块发生机械过载
超声波发生器
连续发波超声波发生器 - 采用数字超声波发生器技术的 ULTRABOND 产品线专为连续焊接工艺设计，连续发波功率范围高达 8000 W。DSP（数字信号处理器）补偿故障影响，并确保在 100% 的占空比下可重复的超声波输出。ULTRABOND 数字超声波发生器与 Herrmann Ultrachall 的 MICROBOND 和 EASYBOND 系统结合使用。
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