PERFECT PRODUCT

易于集成的超声波焊接系统

为了应对生产行业对复杂高效自动化系统不断增长的需求，Herrmann Ultraschall 推出了多种超声波系统集成解决方案。这一切都建立在丰富的超声波专业知识和现代化产品组合的基础上：从系统集成和顺利调试到产品辅助和专业操作培训，Herrmann Ultraschall 为安全灵活地应用自动化系统奠定了坚实的基础。

COMPACTLINE 系统

紧凑型 35 kHz 滑动托架单元，配有集成焊接工艺控制，适用于自动集成和机器人解决方案。

SLIMLINE 系统

具有三个焊接频率的标准化超声滑动托架单元专为持续应用于自动化系统而开发。

HiQ modular 系统

可信赖的 HiQ 超声波焊接机，已作为模块整体嵌入自动化生产线。

LSM 纵向焊缝模块

LSM Fin 纵向焊缝模块用于连续产出高质量的普通包装袋（水平和垂直）和夹链袋上的密封焊缝。密封工具易于更换，可实现精致的密封设计，并可节省材料。

TSM 顶缝模块

主要用于顶缝的间歇密封，例如自立袋。TSM 用于液态、粉状或糊状填充材料的包装。即使产品残留在密封区域内，超声振动也能实现可靠的密封质量。

VSM 气阀密封模块

Herrmann Ultraschall 的气阀制动是一款紧凑型模块，可以在各种包装机中密封香气保护和除气阀。

MICROBOND CSI 系统

适用于控制速度快、工作宽度大的复杂工艺。

MICROBOND RS 系统

适用于控制速度快，并且可在较小和中等工作宽度下进行软焊接的复杂工艺。

HiS 系统

适用于电池、电缆和终端应用的点焊机

Herrmann 超声波焊接系统的优势

HiQ modular、MPW 产品系列的所有焊接系统，如滑动托架单元 VE SLIMLINE 或 VE COMPACTLINE，都具有以下特点：

成熟的自动化标准机技术
焊接工艺控制器极大改进了焊接效果
可单独配置，满足各种需求
连续运行坚固可靠
全面的应用技术 - 超声波工程学

超声波焊接系统的应用场景

更多细节

Herrmann 提供标准的滑动托架单元、HiQ 和 HiS 模块，具有高度的灵活性，可轻松满足不同客户的需要。模块化系统可以为机器制造商和自动化行业提供大量集成解决方案。无论用于自动化系统还是机器人解决方案，每个超声波焊接系统都能够形成一个功能单元，易于集成和启动。超声波焊接系统已经在塑料和锂离子电池行业得到广泛应用。

单独超声波焊接系统

Herrmann 还面向食品、卫生、医疗、电池、家电消费品行业推出了专用的超声波焊接系统和模块。有关更多产品信息，请参阅包装技术和连续发波下的内容。