紧凑型解决方案
省下两个工作台
- 配有 COS 的全新 TSM 可同时实现气密密封和装饰性密封
- 无需购置冷却工作台
- 也可将本产品集成到现有系统中
凭借配有 COS 的顶缝模块 TSM,您可以使包装机变得比以往任何时候都更加紧凑。作为第一个超声波密封解决方案,我们的顶缝模块仅凭一个工作台即可同时实现气密密封和装饰性密封。
超声波密封能够最大程度减少对包装和工具的加热,因此客户无需购置冷却工作台,从而能够节省下宝贵的空间和成本。
由于集成方法简单,您可以使用 TSM(包括全新的解决方案)来进行装饰性密封,甚至可以对现有的包装系统进行优化。作为您在超声波领域的忠实合作伙伴,我们将随时随地竭诚为您提供协助与建议。
SUSTAINABILITY
助您轻松便捷地实现可持续发展目标
凭借我们的超声波密封技术,您可以通过以下方式使您的包装工艺变得更可持续、实现完全自动化并节省成本:
- 减少废弃物超声波可将污染物排出密封区域,且无论包装中的内容物是什么,均可在包装上形成 100% 的气密密封效果。由于这个原因,一家为大块湿态宠物食品提供包装的企业能够将每天所产生的废弃物减少 4.4 吨!该技术可以提升您的生产效率,并能够使包装内的宝贵食物免遭废弃处理。
- 节省包装材料由于密封区域不存在污染风险,超声波焊缝要比热封焊缝更窄。这意味着您可以在保持内容物不变的前提下缩减包装尺寸,从而在节省材料的同时,减少塑料垃圾的产生。
- 降低能耗由于相关工具无需事先预热,我们可以将超声波视为一项即用型技术。只有在短暂的密封过程中才会消耗一定的能量。这意味着您总共可以节省下高达 75% 的能耗!这种特性不仅可以降低您的成本,还有助于减少您的碳排放量。
详细了解可持续超声波技术的相关信息以及如何打造更环保的包装工艺!
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